尊敬的各位会员及相关单位：
新材料产业是支撑战略性新兴产业和国家重大工程不可或缺的物质基础。加快新材料产业发展，是促进传统产业转型升级，发展新质生产力，增强企业核心竞争力的重要推动力。近年来，尽管新材料产业取得了显著成就，但仍面临一些挑战，如技术创新能力偏弱、高端产品供给不足、产业集中度较低等问题。然而，随着全球科技革命和产业变革的加速推进，新材料产业也迎来了新的发展机遇。特别是在国家政策支持和市场需求驱动下，中国半导体新材料产业有望迎来更大的发展空间和更广阔的市场前景。
为推动半导体新材料科技创新和产业创新融合发展，加强产业链上下游合作，助力新材料产业高质量发展，中国电子材料行业协会半导体材料分会定于2025年4月16-19日在江苏省无锡市召开“2025半导体新材料发展（无锡）大会”。本次大会围绕新形势下全球半导体产业的新挑战、新材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求，以“新形势 新材料 新挑战”为主题，围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体新材料的研制与器件应用，探讨如何加深产业链融合、密切供应链协同、夯实新材料企业硬实力，提升我国半导体新材料产业发展的竞争力等问题。现将有关事项通知如下，欢迎届时出席。
主办单位：中国电子材料行业协会半导体材料分会
承办单位：连城凯克斯科技有限公司、无锡市半导体行业协会
协办单位：连科半导体有限公司、无锡连强智能装备有限公司、隆基超导（无锡）智能技术有限公司
会议时间：2025年4月16日-19日，16日报到
会议地点：无锡丽笙精选酒店
住宿酒店：无锡丽笙精选酒店
会议地址：江苏省无锡市山区东亭中路69号